可实现手机芯片关键技术的国产化

2020-06-18 12:10

以半导体封装化学品和电镀铜添加剂为例,它们是制作智能手机芯片等产品的重要化工原材料。随着智能手机的普及,世界半导体行业正经历井喷式的发展,然而中国的半导体行业受制于半导体化学品材料技术的落后,仍处于起步阶段。当前国产手机半导体高端电镀铜添加剂和后段封装镀锡化学品均使用国外产品,价格高,且技术被国外少数企业垄断。

当前,中国政府倡导节能环保,很多高耗能高污染行业正积极寻找节能减排、三废处理的新方法。膜接触器这种化工新材料领域的新兴产品,应用于水中脱氨氮、脱氧、脱二氧化碳等领域,可以替代传统的真空除氧塔、蒸氨塔等高耗能设备,具有技术先进、节能环保、脱除率高、投资成本及运行费用低等诸多优点,在电子半导体、电厂、核电站、煤化工、垃圾渗透液处理等行业有着广泛应用。

中化国际膜接触器的核心技术是疏水性膜材料的制备,拥有国内唯一连续拉伸pp中空纤维膜生产线,生产的改性pp疏水性膜材料穿透压0.6mpa。同时,中化国际科技创新中心拥有高性能膜组件专利,膜接触器的传质效率极高,用膜量比国内同类产品减少50%以上,应用于脱氨氮、脱氧、脱二氧化碳等领域,可以将水中氨氮脱除到0.1ppm,氧气脱除到1ppb,二氧化碳脱除到1ppm,是国内唯一具备该性能的产品。

中化国际创新中心所开发的导电布全制程化学品,是中国精细化工行业的另一项突破性技术。它电阻值、信号屏蔽性等性能优异,尤其是结合力指标完全达到国外产品的水平。

中化国际cto陈宝树博士在化工展上接受媒体采访时表示:“中化国际的脱气膜,其产品性能接近国际一流标准,而在成本上更具优势,目前全球已有30多套膜接触器系统正在运行。”

然而长期以来,全球的脱气膜市场基本被一家国外公司垄断,膜组件价格昂贵。

再以导电布(电磁屏蔽材料)为例,它应用于大到国防航空航天的设备屏蔽,小到防辐射工装、孕妇装、屏蔽手套等民用防辐射领域。导电布的市场如此庞大,但目前高端的产品均来自于德国美国和日本,即使是低端产品国内工厂也很少生产,而且存在结合力不佳、一经水洗就没有屏蔽效果的问题。

中化国际cto陈宝树博士在化工展上接受媒体采访时表示:“中化国际近日开发出的半导体封装全制程产品和电镀铜添加剂,产品性能可与世界顶尖产品相媲美,且成本上更具优势。在大规模量产投入商用后,可实现手机芯片关键技术的国产化,符合国家提出的重点材料国产化发展的方向。”

电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品,被誉为“电子制造业的血液”。纵览化工行业产业链,电子化学品离终端用户最近,直接为客户提供技术上的需求,产业附加值最高,但是技术门槛也很高。一个使用在电脑和智能手机上的晶圆级半导体芯片的镀层工艺配方,从初始研究到商业化量产,往往要经历科技团队数百次的调试,还有客户端不断的测试,有着极高的行业壁垒,目前国际上的主要供应商是德国和美国公司。

以膜脱氨为例,中化国际的膜脱氨技术拥有国内最多的工程案例,可以以极低的成本脱除水中的氨氮,还水体清澈透明。在2015年国务院颁发《水污染防治行动计划》(简称“水十条”)专项整治的十大重点行业中,中化国际的膜脱氨技术已经在其中的焦化、氮肥、有色金属、印染、农副食品加工、原料药制造、农药、电镀等多个行业成功应用。与传统的蒸氨技术相比,膜脱氨技术脱除率更高,可低至0.1ppm,节约投资50%,节约运行费用60%-70%,副产铵盐纯净,可以作为复合肥原料,实现废物的资源化,为企业实现环保和盈利双丰收。

中化国际在国际化工展上亮出的最新研发品,显示出中化国际对该领域电子化学品系列产品的重视,并将逐步进入高附加值全球电子化学品供应链。